金盤科技擬發行可轉債不超10.75億元 用于儲能系列產品數字化工廠建設等項目6月13日金(jin)盤科技發布(bu)公告，擬發行可轉債不超10.75億元，用于(yu)儲能(neng)(neng)系列產(chan)品數(shu)字(zi)化工廠建設(she)項(xiang)目(mu)（桂(gui)林）、智能(neng)(neng)裝備制造項(xiang)目(mu)-儲能(neng)(neng)系列產(chan)品數(shu)字(zi)化工廠建設(she)項(xiang)目(mu)（武漢）、節能(neng)(neng)環保輸配電設(she)備智能(neng)(neng)制造項(xiang)目(mu)（公司IPO募投項(xiang)目(mu)）、補(bu)充流(liu)動資金(jin)。
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