3月30日，天通股份發布公告稱，公司于3月29日舉行八屆十四次監事會會議，審議通過了《關于修訂公司非公開發行A股股票預案的議案》，本次非公開發行A股股票募集資金總額不超250,000.00萬元，扣除發行費用后擬用于“大尺寸射頻壓電晶圓項目”、“新型高效晶體生長及精密加工智能裝備項目”和補充流動資金及償還銀行借款。

注：上述擬使用募集資金額系已扣除公司八屆十五次董事會會議決議日（2022年3月7日）前六個月至本次發行前新投入和擬投入的產業基金投資15,500.00萬元后的金額，扣除后擬使用61,454.07萬元用于補充流動資金及償還銀行借款。

（一）大尺寸射頻壓電晶圓項目

項目概況項目名稱：大尺寸射頻壓電晶圓項目；實施主體：天通凱巨項目；設計產能：年產420萬片大尺寸射頻壓電晶圓；項目建設期：36個月項目；建設內容：采用長晶生長、加工技術，購置研磨機、拋光機、倒角機、切片機等國內外先進設備，并配套定制單晶爐、退火爐等專用設備，建成專業高效的數字化、智能化生產線。

項目投資規模：項目投資總額為146,760.86萬元，擬使用募集資金135,135.00萬元。本項目預計投資總額為146,760.86萬元，其中設備購置安裝費135,135.00萬元，預備費4,054.05萬元，鋪底流動資金7,571.81萬元，具體投資構成明細如下：

本項目建設期為36個月。該項目完全達產后預計可實現年均營業收入（不含稅）139,800.00萬元，年均凈利潤為26,152.50萬元，內部收益率為16.92%（所得稅后），靜態投資回收期（稅后，含建設期）為7.10年。

（二）新型高效晶體生長及精密加工智能裝備項目

項目概況項目名稱：新型高效晶體生長及精密加工智能裝備項目；實施主體：天通吉成；項目建設期：24個月項目；建設內容：購置復合磨床、立式加工中心、硅片幾何參數測量儀等國內外先進設備，建成專業高效的新型高效晶體生長及精密加工智能裝備智能化生產線。項目投資規模：項目投資總額為66,453.75萬元，擬使用募集資金53,410.93萬元。

本項目預計投資總額為66,453.75萬元，其中建筑工程費10,356.43萬元，工程建設其他費用432.90萬元，設備購置安裝費42,621.60萬元，預備費1,602.33萬元，鋪底流動資金11,440.49萬元，具體投資構成明細如下：

本項目建設期為24個月，該項目完全達產后預計可實現年均營業收入（不含稅）96,000.00萬元，年均凈利潤為14,137.23萬元，內部收益率為17.13%（所得稅后），靜態投資回收期（稅后，含建設期）為7.64年。

（三）補充流動資金及償還銀行貸款

公司本次擬使用募集資金61,454.07萬元補充流動資金及償還銀行貸款。本次募集資金補充流動資金及償還銀行貸款的規模綜合考慮了公司現有的資金用途、本次募集資金投資項目新增資金需求缺口、公司資產負債率、財務費用及未來戰略發展等因素，整體規模適當。