（一）全球硅片產業發展情況

2023年(nian)(nian)硅片規(gui)模(mo)繼續保持快速增(zeng)長趨勢，截至2023年(nian)(nian)底(di)，全球(qiu)硅片總產(chan)能(neng)約(yue)(yue)為(wei)974.2GW，同比增(zeng)長46.7%，產(chan)量約(yue)(yue)為(wei)681.5GW，同比增(zeng)長78.8%。從生(sheng)產(chan)布局看，2023年(nian)(nian)底(di)位(wei)于中(zhong)國大陸的(de)企業硅片產(chan)能(neng)約(yue)(yue)為(wei)953.6GW，占全球(qiu)的(de)97.9%，占據絕對領(ling)先地(di)位(wei)。

2023年，全(quan)(quan)球(qiu)生產規模前十的硅(gui)片企業(ye)(ye)總產能達到831GW，約(yue)占(zhan)(zhan)全(quan)(quan)球(qiu)總產能的85.5%，同比(bi)上升1.2個百分點(dian)；全(quan)(quan)球(qiu)前十硅(gui)片企業(ye)(ye)總產量達到577.9GW，產量合計占(zhan)(zhan)比(bi)全(quan)(quan)球(qiu)84.8%，同比(bi)下(xia)降(jiang)4.7個百分點(dian)。

（二）我國硅片產業發展情況

2023年(nian)，我國大陸硅(gui)片產(chan)能約953.6GW，同(tong)比增長46.6%；產(chan)量(liang)約668.3GW，同(tong)比增長80%，占全球硅(gui)片產(chan)量(liang)的98.1%，在全球硅(gui)片領域占據絕對主(zhu)導地位。

進(jin)出(chu)口方面，2023年，我國硅片出(chu)口額約(yue)48.6億美元，同比下降4.1%。出(chu)口量約(yue)70.3GW，同比增長93.7%，約(yue)占(zhan)我國硅片產量的10.5%。2023年，硅片出(chu)口市場(chang)更加(jia)多元化，新興市場(chang)的占(zhan)比有(you)所提升。

（三(san)）產業發展(zhan)特(te)點

單(dan)(dan)(dan)晶(jing)(jing)硅(gui)棒(bang)/硅(gui)片(pian)新入局者(zhe)不斷(duan)(duan)涌現(xian)(xian)。2023年，單(dan)(dan)(dan)晶(jing)(jing)硅(gui)棒(bang)產能較2022年底增長近400GW，傳統單(dan)(dan)(dan)晶(jing)(jing)硅(gui)片(pian)企業隆(long)基綠能、TCL中環拉(la)晶(jing)(jing)產能均超150GW。弘元(yuan)綠能、美科股份、高景、雙(shuang)良等(deng)，憑借其(qi)單(dan)(dan)(dan)晶(jing)(jing)環節拉(la)晶(jing)(jing)或切(qie)片(pian)主(zhu)要設備生產企業的行業背景和技(ji)術(shu)積(ji)累，也在(zai)以較快的速度提升新產能。在(zai)硅(gui)棒(bang)、單(dan)(dan)(dan)晶(jing)(jing)硅(gui)片(pian)環節不斷(duan)(duan)涌現(xian)(xian)出新入局者(zhe)。

大尺(chi)(chi)寸硅(gui)(gui)片市(shi)占(zhan)率進一步提升。2023年以(yi)來，182和210尺(chi)(chi)寸的硅(gui)(gui)片已成為市(shi)場主流，合計(ji)占(zhan)比高達98%，而(er)166及以(yi)下尺(chi)(chi)寸的硅(gui)(gui)片則(ze)逐漸(jian)退出主流市(shi)場，僅占(zhan)2%。

硅(gui)片(pian)(pian)尺寸(cun)多元(yuan)化。2023年(nian)，矩(ju)形(xing)(xing)片(pian)(pian)和(he)微矩(ju)形(xing)(xing)片(pian)(pian)開(kai)始嶄露頭(tou)角(jiao)，逐(zhu)漸占(zhan)據了一定的(de)市場(chang)(chang)份額。其中，微矩(ju)形(xing)(xing)片(pian)(pian)的(de)市場(chang)(chang)占(zhan)比已達到20.3%，矩(ju)形(xing)(xing)片(pian)(pian)的(de)市場(chang)(chang)占(zhan)比也達到了10%。

硅(gui)(gui)片(pian)薄片(pian)化進程放緩。p型單晶(jing)硅(gui)(gui)片(pian)平均(jun)厚(hou)度在150μm左右，較(jiao)2022年(nian)下(xia)降(jiang)(jiang)(jiang)5μm。用(yong)于(yu)TOPCon電(dian)池(chi)的(de)n型硅(gui)(gui)片(pian)平均(jun)厚(hou)度為125μm，用(yong)于(yu)異(yi)質結電(dian)池(chi)的(de)硅(gui)(gui)片(pian)厚(hou)度約120μm，分別較(jiao)2022年(nian)下(xia)降(jiang)(jiang)(jiang)15μm和5μm。而2022年(nian)用(yong)于(yu)TOPCon電(dian)池(chi)和異(yi)質結電(dian)池(chi)的(de)硅(gui)(gui)片(pian)厚(hou)度較(jiao)2021年(nian)分別下(xia)降(jiang)(jiang)(jiang)25μm和20μm。

（四）產業(ye)發展趨勢

2023年以來，越來越多的企業(ye)加快垂直一(yi)體(ti)化(hua)(hua)布局，展望2024年，光伏硅片產(chan)業(ye)整(zheng)合將(jiang)繼(ji)續深入(ru)(ru)，規模持續擴(kuo)(kuo)大。隨著TOPCon電池(chi)片2023年開始逐步放量，n型硅片需求(qiu)增(zeng)長。不僅行(xing)業(ye)老牌廠商(shang)擴(kuo)(kuo)產(chan)n型電池(chi)產(chan)能，眾多跨(kua)界新廠商(shang)也紛紛加入(ru)(ru)n型電池(chi)的競(jing)爭(zheng)(zheng)之中。從國(guo)內外市場的種種跡(ji)象(xiang)來看，硅片行(xing)業(ye)在2024年將(jiang)呈現出(chu)更加多元化(hua)(hua)、專業(ye)化(hua)(hua)的競(jing)爭(zheng)(zheng)格局，國(guo)內外競(jing)爭(zheng)(zheng)進(jin)一(yi)步加劇。