5月24日上機數控(kong)發布公(gong)(gong)告稱，公(gong)(gong)司擬(ni)公(gong)(gong)開發行可轉債募資不超(chao)24.7億(yi)元(yuan)，將用(yong)于包頭年產10GW單晶硅拉晶及配(pei)套(tao)生產項目。

公告顯示(shi)，此包頭年產(chan)(chan)10GW單晶(jing)硅拉(la)晶(jing)及(ji)配套生(sheng)產(chan)(chan)項目將(jiang)采用(yong)高拉(la)速、超大投料(liao)直拉(la)單晶(jing)工藝等技(ji)術，并(bing)選用(yong)國內(nei)技(ji)術領先的(de)全(quan)自動單晶(jing)爐(lu)、數控金剛線切片機等光伏制造(zao)和加工設備進(jin)行生(sheng)產(chan)(chan)，結合(he)蒙(meng)西(xi)地區電力(li)資(zi)源以及(ji)產(chan)(chan)業集群效應，形成10GW單晶(jing)硅片產(chan)(chan)能目標。

上機數控在(zai)公告中(zhong)表示，近年來在(zai)光伏(fu)行(xing)業“降本增效”的大(da)背(bei)景(jing)下(xia)，硅片的單晶(jing)化及大(da)尺寸(cun)化正成為行(xing)業發展主(zhu)流。

單(dan)晶(jing)硅(gui)產(chan)(chan)品(pin)因晶(jing)格缺(que)陷(xian)更低、材料純度更高、電學性(xing)能(neng)和機械性(xing)能(neng)更加優(you)異，在產(chan)(chan)品(pin)性(xing)能(neng)上較多晶(jing)硅(gui)產(chan)(chan)品(pin)具(ju)備(bei)絕對優(you)勢。近年來，隨著單(dan)晶(jing)硅(gui)生產(chan)(chan)技術進(jin)步，產(chan)(chan)品(pin)成(cheng)本的(de)(de)快速(su)降低，產(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)性(xing)價比(bi)和市場競(jing)爭力快速(su)提升，單(dan)晶(jing)硅(gui)片的(de)(de)市場占比(bi)從2014年的(de)(de)約5%提升至2020年的(de)(de)約90%，預計(ji)2021年將進(jin)一(yi)步提升至95%以(yi)上。

大尺(chi)寸硅片能夠攤(tan)薄非硅成本(ben)、生(sheng)產成本(ben)，具有(you)“降本(ben)增效”的(de)優(you)勢。硅片的(de)大尺(chi)寸化符合光伏行業降低度電(dian)成本(ben)的(de)需求(qiu)，是(shi)長期發展(zhan)的(de)趨(qu)勢。根據中國(guo)光伏行業協(xie)會(hui)預計(ji)，2020年(nian)182mm及210mm的(de)大尺(chi)寸硅片占比僅(jin)4.5%，但其(qi)市場(chang)份額在2021年(nian)將快速提升，市場(chang)占有(you)率(lv)將達到50%，并在未來3年(nian)內成為行業絕對主流。