TCL科技全面布局半導體產業 旗下新能源光伏業務高歌猛進2022-08-04 15:43瀏覽數:132次
近期,TCL科技(ji)旗下的TCL中環在銀川舉(ju)辦2022年度投(tou)資者接待日(ri)活動(dong)暨上(shang)市(shi)十五周年系列活動(dong)。TCL中環管理層出席活動(dong)并介紹企(qi)業戰略、經營等情(qing)況,便(bian)于(yu)投(tou)資者更深入(ru)全(quan)面地了解公(gong)司。 今年(nian)以來,全球光(guang)伏裝機需求擴大,硅(gui)料(liao)價(jia)格大漲(zhang),帶動(dong)光(guang)伏硅(gui)片(pian)、電(dian)池片(pian)以及組件(jian)上漲(zhang)多輪(lun),作為(wei)硅(gui)片(pian)生產企業(ye),TCL中環硅(gui)片(pian)實現量價(jia)齊(qi)升,業(ye)績(ji)表(biao)現亮眼(yan)。業(ye)績(ji)預告顯示,TCL中環2022年(nian)上半年(nian)實現營(ying)收310億元(yuan)-330億元(yuan),同比增長75%-87%;歸屬(shu)于上市公(gong)司股(gu)東(dong)的(de)凈利潤(run)28.5億元(yuan)-30.5億元(yuan),同比增長92%-106%。 構筑技術壁壘,公司210硅片布局領先 硅(gui)片的大(da)尺(chi)寸(cun)、薄片化有助于降低(di)度(du)電成本,其中G12硅(gui)片由(you)于能夠顯(xian)著提高單片組件(jian)功率(lv)、降低(di)BOS成本以及提升下游光(guang)伏(fu)電站的投資(zi)收(shou)益,被業(ye)內認為是未來(lai)光(guang)伏(fu)行業(ye)的主流技(ji)術(shu)路線。根據(ju)CPIA的預測(ce),2025年210大(da)尺(chi)寸(cun)硅(gui)片市占率(lv)將達到(dao)50%,2030年將超過75%。 TCL中(zhong)環(huan)較早布局(ju)G12硅片,并積(ji)累了成熟的技(ji)術工藝和制造經驗,搶得發展(zhan)先機。目前公司(si)G12大(da)硅片在產(chan)能規模、技(ji)術工藝、生產(chan)效率全面(mian)領(ling)跑(pao),市占(zhan)率穩(wen)居全球第一。公司(si)在機構(gou)調研時(shi)表示目前在G12領(ling)域總體領(ling)先競爭對手24-36個(ge)月(yue),具備產(chan)品(pin)競爭壁壘。 此外,TCL中(zhong)環的薄(bo)片化(hua)技(ji)術(shu)大幅(fu)超越行業平(ping)(ping)均(jun)水平(ping)(ping),以(yi)P型單晶硅(gui)片為例(li),其(qi)行業平(ping)(ping)均(jun)厚度170μm左右,而TCL中(zhong)環已將厚度最低降至150μm。公司還掌握N型硅(gui)片的制備技(ji)術(shu)以(yi)及規模化(hua)生產能力,N型硅(gui)片的最低厚度達到130μm,預計(ji)2022年末將降至120μm。 總的(de)來看,TCL中環作(zuo)為(wei)硅片(pian)行業龍頭(tou)企業,率先(xian)推動(dong)光伏硅片(pian)大尺寸、薄(bo)片(pian)化等創新工藝(yi)的(de)應(ying)用,構筑深(shen)厚的(de)技術(shu)壁壘(lei),形成(cheng)差異化的(de)產品優(you)勢。 公司硅片先進產能釋放明顯 TCL中(zhong)(zhong)環在投資者(zhe)接待活動上透(tou)(tou)露,上半年(nian)(nian)公(gong)司(si)(si)光(guang)伏材料出貨34GW,全球市占率提升(sheng)至(zhi)25.3%。在技術優勢和工藝支(zhi)持下,目(mu)前公(gong)司(si)(si)G12先(xian)進(jin)產能持續釋放,進(jin)一(yi)步提高公(gong)司(si)(si)制造壁壘和規模優勢。去年(nian)(nian)底,TCL中(zhong)(zhong)環硅片產能88GW,其中(zhong)(zhong)70%是(shi)G12先(xian)進(jin)產能。據公(gong)司(si)(si)透(tou)(tou)露今年(nian)(nian)G12先(xian)進(jin)產能占比將進(jin)一(yi)步提升(sheng)至(zhi)90%左右。 寧夏銀川50GW(G12)太陽能級(ji)單(dan)晶(jing)硅材料智能工廠(chang)為(wei)實現這一目標(biao)提供保障。該工廠(chang)于2021年(nian)3月(yue)18日(ri)開工建設,今(jin)年(nian)1月(yue)17日(ri)首(shou)顆G12單(dan)晶(jing)順利(li)下(xia)線,目前項(xiang)目進展(zhan)順利(li)。預計2023年(nian)1月(yue)達產后年(nian)產能將達到65GW-70GW,公(gong)司產能將突破140GW,成為(wei)全球單(dan)晶(jing)規模(mo)TOP1廠(chang)商(shang),G12占(zhan)比將大(da)幅(fu)提升。未(wei)來隨(sui)著先進產逐步釋放,將提升公(gong)司整體(ti)盈利(li)能力。 TCL科技全面賦能,上游硅料布局穩步推進 TCL中(zhong)環穩步發展離(li)不開(kai)母公司(si)TCL科(ke)技(ji)(ji)的堅定(ding)支(zhi)持。TCL中(zhong)環完成(cheng)混改后,TCL科(ke)技(ji)(ji)依托(tuo)自身在(zai)技(ji)(ji)術、商業、財(cai)務(wu)的成(cheng)熟(shu)經驗,為TCL中(zhong)環經營注入新的活力(li)(li),包括助力(li)(li)TCL中(zhong)環210光伏硅(gui)片和12英寸半導體硅(gui)片加速量產(chan)、工業4.0智能工廠投產(chan)應用等。與此同(tong)時,TCL中(zhong)環也成(cheng)為TCL科(ke)技(ji)(ji)強勁(jing)的第二增(zeng)長曲線,業績貢獻占比不斷(duan)提升。 除(chu)了硅(gui)片業務,TCL科(ke)技向光伏產業鏈(lian)上游硅(gui)料領域布局(ju),旗下全(quan)資子公司天津硅(gui)石出資18億(yi)元(yuan)與中能硅(gui)業設立新公司開(kai)展約10萬噸顆粒硅(gui)項目(mu),天津硅(gui)石還將對內蒙古鑫華(hua)增資7.2億(yi)元(yuan)開(kai)展1萬噸電子級多晶硅(gui)項目,幫助TCL中環提升供應鏈的穩定性(xing)和綜合競爭力。目前(qian),TCL科技已形成了半導(dao)(dao)體顯示、新能源光伏、半導(dao)(dao)體材料為核心的泛半導(dao)(dao)體產業(ye)(ye)布局,構建了強(qiang)大的競爭壁壘,有效(xiao)應對行(xing)業(ye)(ye)周期性(xing)風險,提升業(ye)(ye)績增長空間。 今(jin)年(nian)上半(ban)年(nian),國(guo)內光(guang)(guang)伏(fu)發電裝(zhuang)機30.88GW,同比增(zeng)(zeng)長137.4%,這一數(shu)據已超(chao)過去年前十(shi)個(ge)月裝(zhuang)機之(zhi)和(he)。中(zhong)國光(guang)(guang)伏(fu)行(xing)業(ye)協會(hui)名譽理事長王勃華預(yu)計,光(guang)(guang)伏(fu)市場或將(jiang)開(kai)啟加速(su)模式,預(yu)計全(quan)年實(shi)現85GW-100GW。據統計,截至目前已有25省區市明(ming)確(que)“十(shi)四(si)五”期(qi)間風光(guang)(guang)裝(zhuang)機規劃(hua),其中(zhong)光(guang)(guang)伏(fu)新增(zeng)(zeng)裝(zhuang)機規模超(chao)392.16GW,未來四(si)年新增(zeng)(zeng)344.48GW。全(quan)球(qiu)市場方面,預(yu)計今年新增(zeng)(zeng)裝(zhuang)機205GW-250GW。 短期來(lai)(lai)看(kan),在硅(gui)片大(da)漲及G12布局領先帶動下,TCL中(zhong)環實現量價齊升。長遠來(lai)(lai)看(kan),光伏市場(chang)未來(lai)(lai)持(chi)續增長確(que)定性高,隨著(zhu)硅(gui)片先進產能逐步(bu)釋(shi)放和(he)產業布局的推進,TCL科(ke)技和(he)TCL中(zhong)環的發展空間更加值得期待。
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